随着集成电路封装的发展，产量及成本成为每个封装企业关注的重点，在塑封这道工序体现为如何降低成本和增加塑封产量。目前国内集成电路塑封模具设计有两种方式，即单缸和多缸，这两种封装方式有三种模具设计结构：传统模具（单缸）、自动模（多缸）和MGP模（多缸）。这三种形式优缺点如下：

传统半导体封装模具

传统的中心单注塑料筒的模具，由于料筒远离型腔，流道较长，所以有着许多不可克服的缺点。模塑料利用率低，中心料筒流入中间型腔和远离型腔的流道的长短差距很大，所以有许多产品品质问题，如针孔、内部气泡、水口气泡、边线缺口、冲线、不满胶和漏注胶等。

随着客户对产品品质要求的提高，很多工厂用自动模来提高品质，但自动模价格昂贵，维修及保养费用较高，产量较低，一模可以用2～4条引线框架。

MGP模具

 MGP模和自动膜一样，是多注料筒模具，但MGP具有以下优点：

（1）产品品质优良，消除了传统模具的缺点。

（2）节省模塑料：由于没有中心流道和中心块，和传统模相比，可以节省30%～40%模塑料。

（3）产量较大：一模可以用12～16条引线框架。

（4）更换品种快捷方便，不需要冷却，在准备时，先加温新模盒；更换时，只需松一个螺丝，把模盒抽出来，推入新模盒、锁上螺丝即可使用。

（5）兼容性较大，当需要发展新产品时，只需增加一组或两组模盒。

禾田宇科的这套MGP模具设计合理，结构紧凑，封装后的产品无变形，无溢胶，达到了设计要求。该结构可用于其他产品的结构设计，经过验收使用，节约了环氧树脂料柄材料，模具动作可靠，操作方便，生产效率高，满足了客户生产要求。