近几年，中国半导体产业发展愈来愈快，愈来愈好，已然成为全球半导体产业关注的焦点，作为支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，研发制造集成电路及分立器件封装模具则至关重要。位于重庆两江产业园的禾田（重庆）精密科技有限责任公司（以下简称：禾田宇科），就是这样一家专注于半导体封装模具及切筋成型自动化设备研发与设计的企业，帮助客户分步实现标准化、自动化、智能化，迈向中国制造2025、实现“智造”升级。

禾田宇科厂房的建筑面积约为1600㎡，配备了先进精密的数控加工设备，能够迅速的加工出形状复杂的各种流线形表面且达到极高的公差要求。



走进禾田宇科的生产车间，映入眼帘的便是那整齐排布的设备、井然有序的器具架、以及张贴在墙上的各种标识和图表，一尘不染的绿色地面丝毫看不出这是一家机械加工厂。车间实行严格的温度、湿度控制，温度在20-24℃之间，湿度在60 %RH以内，每一个细节都有严格的把控，每一名工作人员都在自己岗位上兢兢业业。

公司始终以团队建设为核心目标，持续打造设计、制造及服务的强大组织体系，不断淬炼并推广流程化沟通、标准化作业的运营模式，为把企业打造成为世界一流的半导体设备制造商而不懈努力。此外，在模具的设计结构上从客户角度考虑，在保证模具制作工序的同时做到结构尽量简单化，力图打造具有使用年限最长、维修次数少的模具。

一条完整的集成电路产业链除了芯片设计、制造和封装测试以外，还包括技术研发、集成电路设计软件提供、集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业，禾田宇科就是一家专业于设计研发制造集成电路封装模具及切筋成型自动化设备的企业，公司采用先进专业的模具3D设计软件，可以在模具设计时进行模拟分析整个封装过程。在开发新产品时，可以减少试模次数缩短开发制造周期，方便对已有模具进行优化处理，改善生产状况。目前，公司旗下主要产品有TO 、 DIP、 SIP、 SOT和 QFP、 QFN、DFN 、BGA 等系列的封装模具及切筋成型自动化设备。
自成立以来，公司一直在各方面夯实自身，管理上，部门职能模块化、业务推进流程化、检查确认标准化等，始终秉持自身原则，产品从来不以价格竞争，不忘初心、牢记使命，坚持以为客户赢得最大效益为出发点，一心打造高质量、好品质的产品提供给客户，最终和客户一起实现共赢，公司凭借丰富的设计研发制造经验，以及完备的售后服务，在业内树立了良好的口碑。